11月8日東芝がインフラ、半導体、その他の事業ごとに、三つの企業に分割する方向で検討していることが関係者への取材で分かった。本体とグループで手掛ける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーに分けて３つの会社に再編成する検討に入ったと報じた。3社はそれぞれ上場を目指すとしています。
東芝が会社全体を主要事業ごとに3つに分割する検討に入ったと報しています。本体とグループで手がける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーに振り分けて3つの会社に再編成し、それぞれが上場する方針のようです。2年後をめどに実現を目指すとし収益構造や成長戦略が異なる事業を独立させることで各事業の価値をわかりやすくする目的の様です。日本の大企業が会社を完全に分割し、上場する初の事例となります。
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